【在庫処分】BEEYUIHF 鉛フリーはんだペースト、138℃低温はんだペースト、フラックス入りSn42 Bi58はんだペースト、LED PCB SMD IC CPU電気はんだ付け用 (1.05oz/30g)

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以下商品説明文です。

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【商品名】
BEEYUIHF 鉛フリーはんだペースト、138℃低温はんだペースト、フラックス入りSn42 Bi58はんだペースト、LED PCB SMD IC CPU電気はんだ付け用 (1.05oz/30g)
【商品説明】
モデル: 8300; 内容量: 1.05oz/30g;
はんだペーストの組成: Sn:42%、Bi:58% ; 粒子サイズ: #3 (25-45 ミクロン)
フラックスはんだごての推奨使用温度：170℃~200℃
低温はんだペースト、融点: 138°C (280°F)、低温はんだペーストは、200°C 以上の温度に耐えられず、特に LED などの SMD リフロー プロセスを必要とする電子部品に適しています。
シリンジはんだフラックス ペーストの特性: 鉛フリー/滑らかで均一なはんだ接合部/リフローにより錫ビーズや錫ブリッジが発生しません。
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Sn42 Bi58 はんだペースト：
低温はんだペースト、融点：138°C (280F)。
技術パラメータ：
製品構成：Sn：42%、Bi：58%。
モデル: BEEYUIHF はんだスズペースト
総重量: 1.05 オンス/30g シリンジ
融点: 138°C (280F)
粒子サイズ: #3 (25-45 ミクロン)
保管温度: 0-10℃
濡れ性: 明るく均一なはんだ接合部。
印刷性: 印刷中に欠けた穴や塊がなくなる
特性: リフローでスズビーズやスズブリッジが発生しない
寿命: 室温で 10 時間以上連続印刷してもスズビーズが発生しない
用途: ラジエーターモジュールの溶接、LED 溶接、高周波溶接、PCB BGA CPU SMD リワークツール
融点 138℃ のはんだペースト: 1、印刷性に優れ、印刷プロセスで陥没やノットファスト現象がなくなる
2、濡れ性が良く、はんだ接合部が明るく均一
3、はんだ付け時にスズビーズやスズブリッジが発生しない
4、ペースト寿命が長く、ステンシル印刷寿命が長い
5、幅広いプロセスと高速印刷に適している
6、低温はんだペーストは、主にヒートシンクモジュール溶接、LED 溶接、高周波溶接などに使用されます
低温はんだペーストの適用範囲: 融点 138℃ のはんだペーストは低温はんだペーストと呼ばれ、SMD コンポーネントが200℃以上の温度に耐え、SMDリフロープロセスが必要な場合は、はんだ付けプロセスに低温はんだペーストを使用します。高温リフローはんだ付けに耐えられないオリジナルおよびPCBを保護するため、特にLEDに適しており、その合金組成はスズビスマス合金です。低温はんだペーストのリフローはんだ付けピーク温度は170〜200℃です。
はんだペーストとは何ですか？
スズペーストは、スズバーを溶かした後の液体です。スズペーストは、金属スズを非常に細かい粉末に粉砕し、フラックスを加えて生成されたスラリーを指します。スズスラリーとも呼ばれます。一般的に、ウェーブはんだ付け機、リフローはんだ付け機、スズ炉などでよく使用されます。
138°C（280F）の融点
低温スズは、電子製品のメンテナンスによく使用されます。低温スズの融点は138℃で、スズ粉末の粒子サイズは25〜45ミクロンです。低温錫は主に高温装置に耐えられない要素に使用されます。